Yüzey montaj teknolojisini (SMT) kullanan elektronik üretimi, elektronik bileşenlerin, bileşenleri bir kartın (baskılı devre kartı, PCB) yüzeyine yerleştiren otomatik makinelerle monte edilmesi anlamına gelir.
Yüzey montaj teknolojisini (SMT) kullanan elektronik üretimi, elektronik bileşenlerin, bileşenleri bir kartın (baskılı devre kartı, PCB) yüzeyine yerleştiren otomatik makinelerle monte edilmesi anlamına gelir. Geleneksel açık delik teknolojisi (THT) işlemlerinin aksine, SMT bileşenleri bir kablo ucuna lehimlenmek yerine doğrudan bir PCB yüzeyine yerleştirilir. Elektronik montaj söz konusu olduğunda, SMT endüstride en sık kullanılan yöntemdir.
Smtlime’da Elektronik montaj sadece bileşenlerin PCB'ye yerleştirilmesini ve lehimlenmesini değil, aynı zamanda aşağıdaki üretim adımlarını da kapsar:
PCB'ye kalay partikülleri ve fluxtan oluşan lehim pastasının uygulanması
SMT bileşenlerini PCB üzerindeki lehim pastasına yerleştirme
Kartları yeniden akış işlemiyle lehimlemek.
Lehim Pastası Uygulamak SmtLime Elektronik .
Lehim pastası uygulamak, SMT montaj sürecindeki ilk adımlardan biridir. Lehim pastası, serigrafi yöntemi kullanılarak levhalara "basılır". Levhanın tasarımına bağlı olarak, pastayı tahtaya "basmak" için farklı paslanmaz çelik şablonlar ve çeşitli ürüne özel pastalar kullanılmaktadır. Projeye özel lazer kesim paslanmaz çelik şablon kullanılarak, lehim pastası sadece bileşenlerin lehimleneceği alanlara uygulanacaktır. Lehim pastası levhalara yerleştirildikten sonra, pastanın eşit ve doğru bir şekilde uygulandığından emin olmak için 2D lehim pastası muayenesi yapılır. Lehim pastası uygulamasının doğruluğu onaylandıktan sonra, levhalar bileşenlerin lehimleneceği SMT montaj hattına aktarılır.
Bileşen Yerleştirme ve Montajı
Monte edilecek elektronik bileşenler, daha sonra SMT makinesine yüklenen tepsiler veya makaralar halinde gelir. Yükleme işlemi sırasında, akıllı yazılım sistemleri, bileşenlerin yanlışlıkla değiştirilmemesini veya yanlış yüklenmemesini sağlar. SMT montaj makinesi daha sonra her bileşeni bir vakum pipetiyle tepsisinden veya makarasından otomatik olarak çıkarır ve önceden programlanmış hassas XY koordinatlarını kullanarak tahtadaki doğru konumuna yerleştirir. SMT montajı tamamlandıktan sonra, panolar, bileşenleri panoya yapıştıran lehimleme için Reflow fırınlarına taşınır.
Bileşen Lehimleme
Elektronik bileşenleri lehimlemek için, sipariş miktarına bağlı olarak her birinin farklı avantajları olan iki farklı yöntem kullanıyoruz. Seri üretim siparişleri için Reflow lehimleme işlemi kullanılır. Bu işlem sırasında, levhalar bir nitrojen atmosferine konur ve lehim pastası eriyene ve bileşenleri PCB'ye kaynaştıran akı buharlaşana kadar kademeli olarak ısıtılmış hava ile ısıtılır. Bu aşamadan sonra levhalar soğutulur. Lehim pastasındaki kalay sertleştikçe, bileşenler kalıcı olarak levhaya yapıştırılır ve SMT montaj işlemi tamamlanır.
Prototipler veya son derece hassas bileşenler için özel bir buhar fazlı lehimleme işlemimiz var. Bu işlemde levhalar, lehim pastasının belirli erime noktasına (Galden) ulaşılana kadar ısıtılır. Bu, bireysel lehimleme sıcaklık profillerine bağlı olarak daha düşük sıcaklıklarda lehimlememize veya farklı SMT bileşenlerini farklı sıcaklıklarda lehimlememize olanak tanır.
AOI ve Görsel Kontrol
Lehimleme, SMT montaj sürecinin sondan ikinci adımıdır. Montajı yapılan panoların kalitesinden emin olmak veya bir hatayı yakalamak ve düzeltmek için hemen hemen tüm seri üretim siparişlerinde AOI görsel denetimleri yapılır. AOI sistemi birkaç kamera kullanarak her bir kartı otomatik olarak kontrol eder ve her bir kartın görünümünü doğru, önceden tanımlanmış referans görüntüsüyle karşılaştırır. Herhangi bir sapma varsa, makinenin operatörü olası sorun hakkında bilgilendirilir, daha sonra hatayı düzeltir veya daha fazla inceleme için kartı makineden çeker. AOI görsel kontrolü, SMT montaj üretim sürecinde tutarlılık ve doğruluk sağlar.
